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发布日期：2024-09-08 07:22 点击次数：70
IT之家 9 月 4 日音问，SK 海力士封装研发副社长李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成大家峰会”，发表了名为“面向东说念主工智能期间的 HBM 和先进封装手艺”的演讲，示意公司正在建筑 16 层 HBM4 内存。
Lee 在演讲中强调异构集成手艺（封装不同工艺的半导体芯片）垂死性日益突显，通过合理诈欺该手艺，海力士将进一步提高第 6 代 HBM4 家具（谋划来岁产量）的性能。
现在的 8 层和 12 层 HBM3E 每秒可贬责逾越 1.18TB （太字节）的数据，并援救高达 36GB 的容量。HBM4 将提供 12 层和 16 层家具，最大容量为 48GB，数据贬责速率逾越每秒 1.65TB。
Lee 示意：“通过在 HBM4 的基础芯片上应用逻辑工艺，咱们瞻望性能和能效齐将取得进步”。
SK Hynix 和台积电正在伙同建筑 HBM4，期货配资公司谋划于 2025 年量产。建筑的要道是使用台积电的 5 纳米工艺来创建 HBM4 封装底部的基底芯片。
HBM 是在基底芯片上堆叠多个 DRAM，并使用 TSV（硅通孔）手艺将它们垂直聚合起来。基底芯片聚合到 GPU（图形贬责单位）并步履 HBM 的性能。
Lee 还强调了 SK Hynix 给与的先进 MR-MUF 手艺的上风。MR-MUF 封装手艺可完结低粘合压力和温度应用以及批量热贬责，与其他工艺比拟，在散热方面具有 30% 以上的性能上风。
IT之家征引他的演讲实质：“咱们正在为 16 层家具准备先进的 MR-MUF 和搀杂键合（Hybrid Bonding）身手，并谋划采用闲隙客户需求的最好身手”。
SK 海力士现在正在诈欺 MR-MUF 手艺批量分娩 HBM3 和 HBM3E 8 层家具，并诈欺先进的 MR-MUF 手艺批量分娩 12 层家具，HBM4 12 层家具也将使用同款手艺，这些家具谋划于来岁下半年出货。此外，SK Hynix 还在为 HBM4 之后的第七代 HBM4E 作念准备。
