SK海力士冲破HBM堆叠层数甩掉，MR-MUF和搀杂键合封装两手合手
2024-09-08此外，SK Hynix还在为HBM4之后的第七代HBM4E作念准备。 IT之家 9 月 4 日音问，SK 海力士封装研发副社长李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成大家峰会”，发表了名为“面向东说念主工智能期间的 HBM 和先进封装手艺”的演讲，示意公司正在建筑 16 层 HBM4 内存。 Lee 在演讲中强调异构集成手艺（封装不同工艺的半导体芯片）垂死性日益突显，通过合理诈欺该手艺，海力士将进一步提高第 6 代 HBM4 家具（谋划来岁产量）的性能。 现