英伟达Thor芯片蔓延量产，小鹏洽商扬弃搭载
2024-12-18英伟达汽车芯片需要更强抗风险智力。点击收听本新闻听新闻 文 | 李安琪 剪辑 | 李勤 杨轩 英伟达旗舰车载AI芯片Thor的连气儿推迟，正在加大丢失中枢客户的风险。 据36氪了解，Thor原来推敲2024年中量产，现已大幅推迟，“瞻望来岁中上车，且照旧初学版”。 这影响着一些国内车企的新车家具决策。据36氪多方了解，国内车企小鹏的来岁新车正在洽商扬弃继承Thor芯片。 “Thor如故delay（推迟）到寰球的自研芯片练习了。”有行业东说念主士向36氪直言。 此前，本年3月英伟达GTC全球技能大
马斯克Robotaxi发布在即，量产肃穆东说念主跳槽Waymo
2024-10-16点击收听本新闻听新闻 一凡 发自 副驾寺 智能车参考 | 公众号 AI4Auto 马斯克的Robotaxi发布前夜，车辆肃穆东说念主跳槽了。 丹尼尔侯 (Daniel Ho)，在特斯拉任职近11年，曾在特斯拉两大超等工场肃穆拉升产能，自称为Robotaxi奠定了基础使命。 担任如斯要道的岗亭，却在Robotaxi发布会不得不发，万众瞩办法时期，短暂官宣下野。 他的径直下属，紧随其后，也官宣离开了特斯拉。 啊这…马淳厚，特斯拉发生什么事了？Robotaxi不会有新变数吧？ 给马斯克拉产能的高管，跳
SK海力士逾越专家量产12层堆叠HBM3E
2024-09-279月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士文书，最初业界运行量产12层堆叠的HBM3E內存，罢了了现存HBM居品中最大36GB容量的认识。 SK海力士暗意，高带宽內存（HBM）是一种高附加值、高性能的內存。与现存的DRAM居品比较，通过垂直互联多个DRAM芯片，使数据处理速率显耀提高。该居品按照HBM第1代（HBM）-第2代（HBM2）-第3代（HBM2E）-第4代（HBM3）-第5代（HBM3E）的法规开发，HBM3E是HBM3的推广版。 SK海力士指出，现存的HBM3E最大容量为24GB，由8
有望成为首款量产三屏札记本，TriMax Pro开启众筹
2024-08-25此前，Project Valerie最终停留在想法层面，未插足量产阶段。 IT之家 8 月 23 日音尘，三屏札记本产物 TriMax Pro 已不晚于当地本领本月 21 日在 Kickstarter 平台开启众筹。该札记本诳骗转轴在主屏幕傍边各配备了一块副屏。 ▲ 想法图 在三屏札记本这一谈判想路上，雷蛇曾在 CES 2017 展出过配备三块 17.3 英寸 4K 区别率 IZGO 披露屏的 Project Valerie。不外 Project Valerie 最终停留在想法层面，未插足量产阶
罗杰斯多层PCB电路板量产的本领改良与行业率先
2024-08-11在电子制造业界，罗杰斯多层PCB电路板的量产本领代表了刻下行业的最高水平。通过选拔先进的坐褥过程和严格的质地罢了尺度，罗杰斯公司确保了其多层PCB电路板在性能和可靠性方面的不凡进展。事实上，凭据最新的行业陈述，罗杰斯多层PCB电路板的故障率低于0.5%，远低于行业平均水平。 一、罗杰斯多层PCB电路板的中枢上风 罗杰斯多层PCB电路板的想象选拔了最新的微孔本领和高密度清亮布局，这不仅大幅普及了电路的集成度，还显耀增强了信号传输的清静性。此外，罗杰斯在材料弃取上也展现了其专科性，采用的基材或者保
低空域监视平台行将量产
2024-07-05天津朔方网讯：霸占低空经济市集，由天津航大数据联手中国铁塔自主研发的低空域监视平台，行将在年底竣事量产，劳动更多行使场景。 咫尺的这个和札记本电脑差未几大，惟一不到10公斤的小盒子，即是航空数据采集设备，它装载在中国铁塔的基站上，八成竣事450公里范围内的遨游信号的网罗和过滤，及时上传到低空域监视平台，进行后续的数据处罚与挖掘分析。这套新品，将在年底竣事量产。 由中国民航大学涵养创办的航大数据，属于低空产业链的上游企业，主要开发软件和系统。企业自主研发的民航界限大数据平台，每天禁受国航、川航等
华泰证券：固态电板量产诳骗的拐点正在加速到来 提议重心珍贵两大干线
2024-04-24华泰证券暗示，量产上车近似低空等场景诳骗预期，固态电板商场热度高企。近期固态电板板块催化不停，一方面固态电板在新动力汽车、破费电子限制罢了诳骗、新品发布的音书连连，另一方面，固态电板在低空飞翔器等下贱诳骗的可能性激发高潮。现时常点来看，固态电板量产诳骗的拐点正在加速到来，络续看好固态电板当作下一代电板期间的发展后劲，提议重心珍贵两大干线：1）具备多年积存、罢了上车等诳骗端冲突的固态电板出产制造企业十分供应商；2）材料智力，氧化物、硫化物等固态电解质出产企业和固态电解质上游原材料（矿等）供应企业
三星将于本月量产290层NAND，来岁还将推出430层NAND
2024-04-154月12日音问，据韩国媒体据Kedglobal报谈，巨匠最大的存储芯片制造商三星电子公司将于本月晚些时期驱动批量坐褥 290 层第九代垂直 (V9) NAND 芯片，以引颈行业向高堆叠高密度闪存过渡的竞争敌手。另据业内音问东谈主士于本周四暗示，跟着东谈主工智能期间对高性能和大型存储建立的需求增长，三星电子还盘算来岁推出 430 层 NAND 芯片。 据了解，V9 NAND是继三星面前旗舰236层V8 NAND居品后的一款顶端居品，将会达到290层，主要面向大型企业事业器以及东谈主工智能和云建立