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发布日期：2024-07-23 10:50 点击次数：193
IT之家 7 月 22 日音信，三星电机本日晓谕向 AMD 供应面向超大限度数据中心边界的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，Flip Chip-Ball Grid Array）基板。
三星电机在新闻稿中声称，其已向 FCBGA 基板边界投资了 1.9 万亿韩元（IT之家备注：现时约 99.5 亿元东谈主民币）。
三星电机与 AMD 联手建造了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装时刻，这项时刻对 CPU / GPU 运用至关进攻，可完毕现在超大限度数据中心所需的高密度互联。
与通用计较机基板比拟，数据中心基板面积是前者 10 倍、层数是前者 3 倍，港股打新对芯片供电与可靠性的条目更高。
三星电机通过其调动的制造工艺处罚了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片装配时的高良率。
▲ 三星电机 FCBGA 结构
三星电机副总裁兼策略营销主宰 Kim Won-taek 示意：
咱们已成为 HPC 和 AI 半导体处罚有筹划天下教导者 AMD 的策略相助伙伴。
咱们将继续投资于先进的基板处罚有筹划，以得志数据中心和计较密集型运用不停变化的需求，为 AMD 等客户提供中枢价值。
AMD 天下运营制造策略副总裁 Scott Aylor 示意：
AMD 长久走在调动的前沿，以得志客户对性能和后果的需求。咱们在芯倏得刻边界的逾越地位让咱们概况在 CPU 和数据中心 GPU 产物组合中提供不凡的性能、后果和生动性。
咱们与三星电子等相助伙伴的执续投资，将确保咱们领有提供异日 HPC 和 AI 产物所需的先进基板时刻和才能。